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一．SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述

SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，改變了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關(guān)行業(yè)。

SECS / GEM是用于設(shè)備到主機數(shù)據(jù)通信的半導體設(shè)備接口協(xié)議。SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機在自動化工廠中，接口可以啟動和停止設(shè)備處理，收集測量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。

二．SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機特點

? 智能化： GEM設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設(shè)備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。  還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。

? 預處理性能更好：由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換后進行的HMDS處理，所以不會在有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。

? 處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

? 效率高：液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

? 更加節(jié)省藥液：實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。

? 更加環(huán)保和安全：HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環(huán)境造成污染。  

? 低液位報警裝置：當HMDS液位過低時自動發(fā)出報警；HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

? 自動吸取HMDS：智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

? 可自動添加HMDS：將HMDS藥液添加至設(shè)備自帶儲液瓶中，無需人工添加，提高生產(chǎn)效率，并有效地避免了人員與藥液的接觸。

? HMDS藥液泄漏報警：烤箱安裝有HMDS藥液泄漏檢測系統(tǒng)，檢測到HMDS有害氣體時設(shè)備自動報警。

? HMDS氣體管路加熱系統(tǒng)：HMDS氣體管路采用316醫(yī)用專用不銹鋼制作，加熱其氣體管路系統(tǒng)使HMDS液體更有效轉(zhuǎn)化為氣體，從而得到更加均勻的涂布效果。

? 參數(shù)記錄功能：可安裝數(shù)字式溫度、壓力記錄儀，實時監(jiān)控并記錄烤箱內(nèi)溫度及真空度的變化情況。以便于后期參考，選擇最佳制造工藝。

? 溫度與程序互鎖功能：當箱體內(nèi)部溫度未達到設(shè)定值時，涂布程序無法運行。防止誤操作損壞產(chǎn)品。

三、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機預處理的必要性

   在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

四、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機常用規(guī)格